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PADS2007 如何露铜 [复制链接]

楼层直达
tekom  
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2009-04-24
楼主    tekom 发表于: 2009-04-24 10:12:37 
请问整个TOP 层都覆铜了,为了解EMI ,部份地方要露铜,如何设置啊?我用COPPER 画了一个区域,把层设为Solder Mask Top,net 设置为GND,结果做出来的PCB 没有露铜,请问那儿出错。

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沙发    kingdong 发表于: 2009-04-24 10:23:28 
引用
引用第0楼tekom2009-04-24 10:12发表的:
请问整个TOP 层都覆铜了,为了解EMI ,部份地方要露铜,如何设置啊?我用COPPER 画了一个区域,把层设为Solder Mask Top,net 设置为GND,结果做出来的PCB 没有露铜,请问那儿出错。


用2D LINE在需要露铜的Solder Mask层(例如:Solder Mask Top)的线路上画一下,出GERBER勾选上就可以了

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2007-10-30
板凳    kingdong 发表于: 2009-04-24 10:28:31 
另外你的问题应是出GERBER时没有勾选SOLDER MASK TOP中的COPPER层造成的!
tekom  
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2009-04-24
报纸    tekom 发表于: 2009-04-24 19:20:34 
谢谢你的回覆,在出GERBER 是有钩选COPPER,在GERBER看SOLDER MASK TOP 时可以看到露铜
 
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2009-04-18
4楼   xiaobaocai 发表于: 2009-04-28 20:52:23 
在顶层阻焊层拉一块fill就可以了
qftao  
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5楼   qftao 发表于: 2013-07-23 10:37:13 
学习了…………
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6楼   ewanguan 发表于: 2013-11-05 17:56:07 
学习了...............
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