论坛银行
  • 789阅读
  • 0回复

高速PCB设计系列基础知识65 | PCB设计后期处理之ICT设计 [复制链接]

楼层直达
发帖
37
精华
0
金币
236
威望
0
贡献
0
好评
0
注册
2016-12-13
楼主    板儿妹0517 发表于: 2017-12-01 10:46:40 (最近由板儿妹0517更新于2017-12-04 14:30)
本期继续介绍PCB设计的后期处理方法ICT设计,那么ICT测试点焊盘的设计与普通过孔或表贴焊盘有什么区别?
ICT添加前期准备
1.进入ICT添加设计界面 manufacture/testprep/automatic 就会出现下面界面


2.进入测试点参数设计界面,进入上面的操作界面后直接点parameters就出现下面的界面



3.测试点焊盘的选择



4.测试点间距的设置



自动添加ICT



手动添加ICT
进入ICT添加设计界面manufacture—testprep--manual。。设计界面右边就会出现下面界面:





PS:手动添加测试点时,一般我们是添加一个网络,低亮一个
板上显示测试点
点击color192图标,进入下面选项:



效果图如下:



以上便是PCB设计后期处理之ICT设计
下期预告:丝印要求及摆放
请同学们持续关注【快点儿PCB学院】公众号



本主题包含有图片或附件,请 登录 后查看, 或者 注册 成为会员
快速回复

限100 字节
 
上一个 下一个